晶豐電子封裝材料(武漢)有限公司(以下簡稱“晶豐材料”） 是一家研發、生產及銷售高端集成電路封裝材料（主要用于半導體封裝的高端封裝材料）、顯示屏和觸摸屏的粘接材料、智能卡封裝材料并提供相關技術咨詢服務的高科技企業，由從美國歸國高層研究科學家創辦，地處國家自主創新示范區-湖北武漢東湖高新區光谷腹地武漢留學生創業園。公司成立于2007年，致力于將國際先進的高端電子封裝材料技術與中國迅速發展的電子封裝工業相結合，為其提供高性能、高質量、低價格的封裝材料。晶豐材料（EPM)擁有專家級的技術隊伍和資深的管理團隊，在集成電路封裝材料領域有近20年的研發、生產服務及供應鏈方面的運營經驗，并做出了杰出成就，使他們成為該行業中世界級的領軍人物。